![MX52LM08A11XVI](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
153
Yes
Active
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
TFBGA, BGA153,14X14,20
200 MHz
8589934592 words
8000000000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
VFBGA
BGA153,14X14,20
RECTANGULAR
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
3.3 V
ECCN 代码
EAR99
类型
MLC NAND TYPE
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B153
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.045 mA
组织结构
8GX8
输出特性
OPEN-DRAIN
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
8
记忆密度
68719476736 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH CARD
编程电压
3.3 V
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
长度
13 mm
宽度
11.5 mm