![MX30LF1GE8AB-XQI](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
Active
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
VFBGA,
134217728 words
128000000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
VFBGA
RECTANGULAR
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
3 V
ECCN 代码
EAR99
类型
SLC NAND TYPE
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
R-PBGA-B48
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
128MX8
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
8
记忆密度
1073741824 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
长度
8 mm
宽度
6 mm