表面安装

YES

终端数量

63

Yes

Obsolete

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

VFBGA,

536870912 words

512000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

11 mm

宽度

9 mm