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MX26LV160BXBC-70
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Description: Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MO-210, CSP-48
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
No
Obsolete
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
BGA
TFBGA, BGA48,6X8,32
70 ns
1048576 words
1000000
70 °C
PLASTIC/EPOXY
TFBGA
BGA48,6X8,32
RECTANGULAR
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
3.3 V
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
端子表面处理
TIN LEAD
附加功能
BOTTOM BOOT BLOCK
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
48
JESD-30代码
R-PBGA-B48
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.03 mA
组织结构
1MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.0001 A
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
备用内存宽度
8
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
1,2,1,31
行业规模
16K,8K,32K,64K
准备就绪/忙碌
YES
引导模块
BOTTOM
长度
8 mm
宽度
6 mm
MX26LV160BXBC-70 PDF数据手册
- 数据表 :