
MX68GL1G0FHT2J-12G
56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
Stack Die Flash Memory 1Gb 3V Page Mode 56-Pin TSOP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
表面安装
YES
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
供应商器件包装
56-TSOP
终端数量
56
MX68GL1G0FHT2J-12G
Active
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
TSOP1,
5.74
120 ns
67108864 words
64000000
105 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TSOP1
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
3 V
Tray
厂商
Macronix
Active
Non-Volatile
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
MX68GL
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G56
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
内存大小
1Gbit
操作模式
ASYNCHRONOUS
访问时间
120 ns
内存格式
FLASH
内存接口
CFI
组织结构
64MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
写入周期时间 - 字符、页面
120ns, 10µs
记忆密度
1073741824 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
备用内存宽度
8
组织的记忆
128M x 8
长度
18.4 mm
宽度
14 mm