规格参数
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工厂交货时间
16 Weeks
表面安装
YES
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
24-LBGA, CSPBGA
供应商器件包装
24-CSPBGA (6x8)
终端数量
24
MX66U2G45GXRJ00
Active
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
LBGA,
5.78
133 MHz
268435456 words
256000000
105 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
LBGA
RECTANGULAR
GRID ARRAY, LOW PROFILE
1.8 V
Tray
厂商
Macronix
Active
Non-Volatile
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
MX25xxx35/36 - MXSMIO™
附加功能
1G X 2BIT
电压 - 供电
1.65V ~ 2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B24
电源电压-最大值(Vsup)
2 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
内存大小
2Gbit
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
133 MHz
访问时间
6.5 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O, QPI, DTR
组织结构
256MX8
座位高度-最大
1.3 mm
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
4ms
记忆密度
2147483648 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
1.8 V
备用内存宽度
4
组织的记忆
512M x 4, 1G x 2, 2G x 1
长度
8 mm
宽度
6 mm