
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-WDFN Exposed Pad
表面安装
YES
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
MX25xxx35/36 - MXSMIO™
已出版
2012
JESD-609代码
e3
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
端子表面处理
Tin (Sn)
附加功能
ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 512M X 1 BIT
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
R-PDSO-N8
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
512Mb 64M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
104MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
128MX4
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
40ms, 3ms
待机电流-最大值
0.00004A
记忆密度
536870912 bit
编程电压
3V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
2
长度
8mm
座位高度(最大)
0.8mm
宽度
6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseInterfaceSupply VoltageNumber of TerminationsTerminal PitchOperating ModeSupply Voltage-Min (Vsup)Operating Temperature
-
MX66L51235FZ2I-10G
8-WDFN Exposed Pad
SPI, Serial
3 V
8
1.27 mm
SYNCHRONOUS
2.7 V
-40°C ~ 85°C (TA)
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8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
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3 V
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8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
SPI
3 V
8
1.27 mm
SYNCHRONOUS
2.7 V
-40°C ~ 85°C (TA)
MX66L51235FZ2I-10G PDF数据手册
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