
MX25L8006EM1I-12G
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
IC FLASH 8M SPI 86MHZ 8SOP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
表面安装
YES
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tube
系列
MX25xxx05/06
已出版
2010
JESD-609代码
e3
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
8Mb 1M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
86MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
4MX2
内存宽度
2
写入周期时间 - 字符、页面
50μs, 3ms
密度
8 Mb
待机电流-最大值
0.00001A
编程电压
2.7V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
1
长度
4.9mm
座位高度(最大)
1.75mm
宽度
3.9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseDensityInterfaceSupply VoltageNumber of TerminationsTerminal PitchPublishedSupply Voltage-Min (Vsup)
-
MX25L8006EM1I-12G
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8 Mb
SPI, Serial
3 V
8
1.27 mm
2010
2.7 V
-
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
8 Mb
SPI, Serial
3 V
8
1.27 mm
2010
2.7 V
MX25L8006EM1I-12G PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :