规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
63-VFBGA
表面安装
YES
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
MX30LF
已出版
2016
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
63
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
R-PBGA-B63
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
内存大小
1Gb 128M x 8
操作模式
ASYNCHRONOUS
内存格式
FLASH
内存接口
Parallel
组织结构
128KX8
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
20ns
记忆密度
1048576 bit
编程电压
3V
长度
11mm
座位高度(最大)
1mm
宽度
9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MX30LF1G18AC-XKI PDF数据手册
- 数据表 :