包装/外壳

SOIC

表面安装

YES

FLASH, NOR

JESD-609代码

e3

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

CAN BE ORGANISED AS 64 MBIT X 1

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

频率

104MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2V

电源

1.8V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

界面

SPI, Serial

内存大小

8MB

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX4

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00002A

记忆密度

67108864 bit

编程电压

1.8V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

长度

5.28mm

座位高度(最大)

2.16mm

宽度

5.23mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free