![MX25L1606EZNI-12G](https://static.esinoelec.com/200dimg/macronix-mx25l4006ezni12g-6625.jpg)
MX25L1606EZNI-12G
8-WDFN Exposed Pad
IC FLASH 16M SPI 86MHZ 8WSON
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-WDFN Exposed Pad
表面安装
YES
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
MX25xxx05/06
已出版
2013
JESD-609代码
e3
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-N8
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
16Mb 2M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
86MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
8MX2
内存宽度
2
写入周期时间 - 字符、页面
50μs, 3ms
密度
16 Mb
待机电流-最大值
0.00002A
编程电压
2.7V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
1
长度
6mm
座位高度(最大)
0.8mm
宽度
5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
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MX25L1606EZNI-12G
8-WDFN Exposed Pad
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MX25L1606EZNI-12G PDF数据手册
- PCN封装 :
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