LFE5U-85F-8BG756C
756-FBGA
IC FPGA 365 I/O 756CABGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
756-FBGA
供应商器件包装
756-CABGA (27x27)
365
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
ECP5
已出版
2014
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.045V~1.155V
内存大小
468kB
逻辑元件/单元数
84000
总 RAM 位数
3833856
LABs数量/ CLBs数量
21000
逻辑块数(LABs)
21000
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of Logic Blocks (LABs)Number of Logic Elements/CellsNumber of I/ORAM SizeRoHS StatusNumber of LABs/CLBsPublished
LFE5U-85F-8BG756C
756-FBGA
21000
84000
365
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
2014
756-FBGA
-
84000
365
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
2014
756-FBGA
-
84000
365
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
2014
756-FBGA
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84000
365
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
2014
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