工厂交货时间

8 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

756-FBGA

365

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

ECP5

已出版

2014

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

756

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.045V~1.155V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

1.1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B756

内存大小

468kB

组织结构

10500 CLBS

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

84000

总 RAM 位数

3833856

LABs数量/ CLBs数量

21000

逻辑块数量

10500

长度

27mm

座位高度(最大)

1.76mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free