触点镀层

Lead, Tin

底架

Through Hole

包装/外壳

Molded

端子形状

WIRE

引脚数

2

包装

Bulk

系列

C(SIZE)T

容差

10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

终止次数

2

终端

Radial

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn60Pb40)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

组成

Ceramic

电容量

1μF

电压 - 额定直流

50V

深度

2.29mm

Reach合规守则

not_compliant

螺纹距离

5.08mm

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

Yes

铅直径

640 μm

耗散因数

2.5 %

引线/基座样式

Straight

高度

7.37mm

长度

7.37mm

宽度

2.29mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead