底架

Through Hole

包装/外壳

Molded

端子形状

WIRE

系列

C(SIZE)T

容差

10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

终止次数

2

终端

Radial

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn60Pb40)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

组成

Ceramic

HTS代码

8532.24.00.60

电容量

100pF

电压 - 额定直流

200V

包装方式

BULK

深度

2.29mm

参考标准

MIL-PRF-39014/01

螺纹距离

5.08mm

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

Yes

铅直径

640 μm

尺寸代码

1909

耗散因数

2.5 %

高度

190μm

长度

190μm

宽度

90μm

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant