底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

64A Tc

10V

1

130W Tc

37 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

TrenchMV™

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

AVALANCHE RATED

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

Not Qualified

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

130W

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

13m Ω @ 500mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 25μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1420pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

37nC @ 10V

上升时间

52ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

30 ns

连续放电电流(ID)

64A

JEDEC-95代码

TO-252AA

漏源击穿电压

55V

雪崩能量等级（Eas）

250 mJ

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free