![IS61LF51236A-7.5B3LI](https://static.esinoelec.com/200dimg/issiintegratedsiliconsolutioninc-is61nlp51236b200b3li-2671.jpg)
IS61LF51236A-7.5B3LI
165-TBGA
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-bit 512K x 36 7.5ns 165-Pin BGA
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
165-TBGA
表面安装
YES
引脚数
165
Volatile
Industrial grade
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
165
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW-THROUGH
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
165
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
3.135V
内存大小
18Mb 512K x 36
端口的数量
4
电源电流
250mA
时钟频率
117MHz
访问时间
7.5ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
512KX36
输出特性
3-STATE
内存宽度
36
地址总线宽度
19b
密度
18 Mb
待机电流-最大值
0.075A
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
36b
长度
15mm
座位高度(最大)
1.2mm
RoHS状态
RoHS Compliant
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21 b
3ns
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IS61LF51236A-7.5B3LI PDF数据手册
- 数据表 :