安装类型

Surface Mount

包装/外壳

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

48-TSOP I

终端数量

48

TSOP-I

No

Surface Mount

Bulk

厂商

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

Active

Non-Volatile

Yes

Asynchronous

33 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

96

30 mA

2.7 V

SMD/SMT

Parallel

ISSI

ISSI

Details

TSOP1-48

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3

256000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

10

85 °C

Yes

IS34ML02G081-TLI

268435456 words

3.3 V

TSOP1

RECTANGULAR

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

2.33

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e3

类型

SLC NAND TYPE

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Memory & Data Storage

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

2Gbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

30 mA

访问时间

20 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

数据总线宽度

8 bit

组织结构

256 M x 8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

产品类别

NAND Flash

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

产品类别

NAND Flash

组织的记忆

256M x 8

宽度

12 mm

长度

18.4 mm