工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

终端数量

100

LFBGA

Surface Mount

FBGA-100

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

8000000000

2.36

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

eMMC 8GB 3.3V 200Mhz eMMC 5.0 A-Temp

Active

Integrated Silicon Solution Inc

RECTANGULAR

LBGA

3.3 V

8589934592 words

IS22ES08G-JQLA1

Yes

85 °C

10

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

Automotive grade

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

Embedded MMC

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PBGA-B100

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

密度

8 GB

记忆密度

68719476736 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

14 mm

长度

18 mm