工厂交货时间

13 Weeks

包装/外壳

SOIC

已出版

2000

零件状态

Active

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

界面

Parallel

比特数

12

采样率

210 Msps

评估套件

Yes

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead