包装/外壳

SOIC

已出版

1999

零件状态

Active

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

界面

Parallel

比特数

12

采样率

130 Msps

评估套件

Yes

结算时间

35 ns

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead