表面安装

NO

终端数量

16

CERAMIC, DIP-16

IN-LINE

CERAMIC, GLASS-SEALED

1500 Ω

F16.316

-55 °C

NOT SPECIFIED

125 °C

No

5962-8513103EA

15 V

DIP

RECTANGULAR

Renesas Electronics Corporation

Active

RENESAS ELECTRONICS CORP

4.71

CERDIP

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

附加功能

OVERVOLTAGE PROTECTION

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

Qualified

Renesas

温度等级

MILITARY

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

DIFFERENTIAL MULTIPLEXER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883

通态电阻匹配标称

105 Ω

开启时间-最大值

500 ns

关机时间-最大值

500 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.5326 mm