表面安装

YES

终端数量

16

DFP,

FLATPACK

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

1800 Ω

-55 °C

NOT SPECIFIED

125 °C

Yes

HS9-508BRH/PROTO

15 V

DFP

RECTANGULAR

Intersil Corporation

Transferred

INTERSIL CORP

DFP

5.24

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

USML XV(E)

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDFP-F16

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2.92 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

断态隔离-标称

45 dB

开启时间-最大值

3000 ns

关机时间-最大值

3000 ns

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

6.73 mm