表面安装

YES

终端数量

68

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

电源电流-最大值

0.1 mA