表面安装

YES

终端数量

304

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

BGA

31 X 31 MM, LOW PROFILE, THERMALLY ENHANCED, SBGA-304

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.375 V

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

1.7 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm