表面安装

YES

终端数量

100

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

LFQFP,

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

14 mm

宽度

14 mm