表面安装

YES

终端数量

208

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

BGA

PLASTIC, CABGA-208

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.54 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

17 mm

宽度

17 mm