工厂交货时间

12 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

TO-247-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

110A Tc

10V

1

200W Tc

43 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

1997

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

Through Hole

ECCN 代码

EAR99

电阻

8MOhm

附加功能

AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA LOW RESISTANCE

电压 - 额定直流

55V

额定电流

110A

螺纹距离

5.45mm

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

150W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

14 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

8m Ω @ 59A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4000pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

170nC @ 10V

上升时间

100ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

70 ns

连续放电电流(ID)

110A

阈值电压

4V

JEDEC-95代码

TO-247AC

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

98A

漏源击穿电压

55V

双电源电压

55V

雪崩能量等级（Eas）

480 mJ

恢复时间

170 ns

最大结点温度（Tj）

175°C

栅源电压

4 V

高度

24.99mm

长度

15.875mm

宽度

5.3mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free