工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

TO-220-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

18A Tc

10V

1

150W Tc

23 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

1999

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

Through Hole

ECCN 代码

EAR99

电阻

150mOhm

附加功能

AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE

电压 - 额定直流

200V

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

额定电流

18A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

150W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

10 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

150m Ω @ 11A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1160pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

67nC @ 10V

上升时间

19ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

5.5 ns

连续放电电流(ID)

18A

阈值电压

2V

JEDEC-95代码

TO-220AB

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

200V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

72A

双电源电压

200V

雪崩能量等级（Eas）

247 mJ

恢复时间

241 ns

最大结点温度（Tj）

175°C

栅源电压

4 V

高度

19.8mm

长度

10.668mm

宽度

4.826mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead, Lead Free