表面安装

YES

终端数量

303

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

BGA

BGA,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY

3.8 V

3 V

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

303

JESD-30代码

R-PBGA-B303

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC

地址总线宽度

3

外部数据总线宽度

8

显示配置

1600 X 1280 PIXELS

长度

24.7 mm

宽度

20.95 mm