表面安装

YES

终端数量

100

No

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

QFP

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

48 MHz

60 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

2

总线兼容性

ISA

最大数据传输率

0.5 MBps

通信协议

MIL STD 1553B

数据编码/解码方式

NRZ

长度

14 mm

宽度

14 mm