表面安装

YES

终端数量

580

Transferred

IBM MICROELECTRONICS

BGA

35 MM, PLASTIC, EBGA-580

66.66 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA580,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY

2.7 V

2.3 V

2.5 V

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

580

JESD-30代码

S-PBGA-B580

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

35 mm

宽度

35 mm