表面安装

YES

终端数量

160

No

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

QFP

QFP, QFP160,1.2SQ

25 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

3.47 V

3.14 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

200 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.95 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

28 mm

宽度

28 mm