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HDG200-DN-3

型号:

HDG200-DN-3

封装:

44-TQFN Exposed Pad Module

描述:

IC RF TXRX+MCU WIFI 44TQFN

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    44-TQFN Exposed Pad Module

  • 供应商器件包装

    44-QFN SIP (8x8)

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tray

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 类型

    TxRx + MCU

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 电压 - 供电

    2.75V~3.6V

  • 频率

    2.4GHz

  • 界面

    SDIO, SPI

  • 内存大小

    1kB EEPROM 160kB SRAM

  • 议定书

    802.11b/g/n

  • 功率 - 输出

    17dBm

  • 无线电频率系列/标准

    WiFi

  • 数据率(最大)

    72.2Mbps

  • 串行接口

    SDIO, SPI

  • 接收电流

    49mA

  • 传输电流

    197mA

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

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