
HDG200-DN-3
44-TQFN Exposed Pad Module
IC RF TXRX+MCU WIFI 44TQFN
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
44-TQFN Exposed Pad Module
供应商器件包装
44-QFN SIP (8x8)
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
类型
TxRx + MCU
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
2.75V~3.6V
频率
2.4GHz
界面
SDIO, SPI
内存大小
1kB EEPROM 160kB SRAM
议定书
802.11b/g/n
功率 - 输出
17dBm
无线电频率系列/标准
WiFi
数据率(最大)
72.2Mbps
串行接口
SDIO, SPI
接收电流
49mA
传输电流
197mA
RoHS状态
RoHS Compliant
HDG200-DN-3 PDF数据手册
- 数据表 :