
HDG104-DN-2
44-LQFN Exposed Pad Module
WIFI 802.11B/G SYSTEM 44QFN
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
14 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
44-LQFN Exposed Pad Module
引脚数
44
供应商器件包装
44-QFN SIP (7.7x7.1)
质量
75.891673mg
操作温度
-20°C~70°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2009
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
6 (Time on Label)
类型
TxRx + MCU
最高工作温度
70°C
最小工作温度
-20°C
电压 - 供电
2.75V~3.6V
深度
7.1mm
频率
2.4GHz
工作电源电压
3.3V
界面
Serial
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
3V
内存大小
1kB EEPROM 160kB SRAM
议定书
802.11b/g
最高频率
2.5GHz
功率 - 输出
17dBm
无线电频率系列/标准
WiFi
敏感度
-96dBm
数据率(最大)
54Mbps
串行接口
SDIO, SPI, UART
接收电流
60mA
传输电流
15mA
调制
16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK
灵敏度(dBm)
-96 dBm
电源电压(直流)
3.3V
长度
7.7mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsFrequencyInterfaceCurrent - ReceivingCurrent - TransmittingSensitivity (dBm)Memory SizeMin Supply Voltage
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HDG104-DN-2
44-LQFN Exposed Pad Module
44
2.4GHz
Serial
60mA
15mA
-96 dBm
1kB EEPROM, 160kB SRAM
3 V
-
48-VFQFN Exposed Pad
48
2.4GHz
I2C, SPI, UART, USART, USB
11.3mA ~ 11.8mA
7.2mA ~ 13.8mA
-99 dBm
128kB Flash, 16kB SRAM
-
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32-VFQFN Exposed Pad
32
2.4GHz
I2C, SPI, UART, USART, USB
11.3mA ~ 11.8mA
7.2mA ~ 13.8mA
-99 dBm
128kB Flash, 16kB SRAM
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40-VFQFN Exposed Pad
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2.4GHz
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17mA
15.3mA
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40-VFQFN Exposed Pad
-
2.4GHz
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17mA
15.3mA
-
160kB Flash, 4kB EEPROM, 32kB RAM
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HDG104-DN-2 PDF数据手册
- 数据表 :