![H8504-01](https://static.esinoelec.com/200dimg/harwininc-h850401-4804.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Through Hole
材料
Brass
安装孔直径
0.075 ~ 0.079 (1.91mm ~ 2.01mm)
Beryllium Copper
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
已出版
2010
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Connector, Socket
HTS代码
8536.90.40.00
触点表面处理
Gold
镀层
Tin
孔直径
2.0066 mm
法兰直径
0.093 (2.36mm)
外径
2.35 mm
尾部类型
No Tail
接受销直径
0.024 ~ 0.033 (0.60mm ~ 0.85mm)
插座深度
0.183 4.65mm
插入力
1.50N ~ 5.01N
长度
5.6896mm
触点表面处理厚度
5.90μin 0.150μm
长度 - 整体
0.224 5.69mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌MountTerminationContact PlatingContact MaterialMoisture Sensitivity Level (MSL)PackagingPart StatusHTS Code
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H8504-01
Through Hole
Solder
Gold, Tin
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
Bulk
Active
8536.90.40.00
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Through Hole
Solder
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Brass
1 (Unlimited)
Bulk
Active
8536.90.40.00
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Through Hole
Solder
Tin
Brass
1 (Unlimited)
Bulk
Active
8536.90.40.00
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Through Hole
Solder
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Beryllium Copper
1 (Unlimited)
Bulk
Active
8536.90.40.00
H8504-01 PDF数据手册
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