![H3490-01](https://static.esinoelec.com/200dimg/harwininc-h349001-4974.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Through Hole
材料
Brass
安装孔直径
0.144 ~ 0.148 (3.66mm ~ 3.77mm)
Beryllium Copper
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
已出版
2010
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Connector, Socket
HTS代码
8536.90.40.00
额定电流
20A
触点表面处理
Gold
镀层
Tin
端子和接线板类型
PCB TERMINAL
孔直径
3.7592 mm
法兰直径
0.187 (4.75mm)
外径
4.75 mm
尾部类型
No Tail
接受销直径
0.079 ~ 0.091 (2.00mm ~ 2.30mm)
插座深度
0.161 4.09mm
插入力
2.99N ~ 6.00N
长度
10.5918mm
触点表面处理厚度
3.94μin 0.10μm
长度 - 整体
0.417 10.59mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌MountTerminationContact PlatingContact MaterialMoisture Sensitivity Level (MSL)PackagingPart Status
-
H3490-01
Through Hole
Solder
Gold, Tin
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
Bulk
Active
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Through Hole
Solder
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Brass
1 (Unlimited)
Bulk
Active
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Through Hole
Solder
Tin
Brass
1 (Unlimited)
Bulk
Active
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Through Hole
Solder
Tin
Brass
1 (Unlimited)
Bulk
Active
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Through Hole
Solder
Tin
Brass
1 (Unlimited)
Bulk
Active
H3490-01 PDF数据手册
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