表面安装

YES

终端数量

16

0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

NOT SPECIFIED

1.8 V

85 °C

Yes

MPR081EJ

TSSOP

RECTANGULAR

Freescale Semiconductor

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

3.6 V

5.82

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm