表面安装

YES

终端数量

8

PLASTIC, SOIC-8

SMALL OUTLINE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

4.75 V

125 °C

No

MC33290DR2

SOP

RECTANGULAR

Motorola Semiconductor Products

Transferred

MOTOROLA INC

5.25 V

5.69

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

BCDMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

电源电压1-最小值

8 V

电源电压1-最大值

18 V

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm