底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

32

质量

491.410634 mg

终端数量

32

Compliant

HSSOP,

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

125 °C

MCZ33904A5EKR2

10.5 V

HSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

5.18

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

5.5 V

通道数量

1

界面

CAN

最大电源电压

18 V

最小电源电压

8 V

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

电源电流

2 mA

可调阈值

YES

传播延迟

120 ns

接通延迟时间

120 ns

数据率

1 Mbps

无卤素

Halogen Free

座位高度-最大

2.45 mm

宽度

7.5 mm

长度

11 mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No