底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

终止次数

484

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

484

资历状况

Not Qualified

电源

1.83.3V

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

FRAMER

长度

23mm

座位高度(最大)

2.08mm

宽度

23mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead