底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

引脚数

225

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

终止次数

225

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT APPLICABLE

引脚数量

225

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8V

电源

1.83.3V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.89V

最小电源电压

1.71V

数据率

2.048 Mbps

通信IC类型

FRAMER

收发器数量

4

长度

19mm

宽度

19mm

RoHS状态

RoHS Compliant