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MR4A08BMYS35
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MR4A08BMYS35 pdf数据手册 和 Memory 产品详情来自 Everspin Technologies, Inc. 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
44
Compliant
8542.32.00.71
Surface Mount
1.05(Max)
10.29(Max)
18.54(Max)
44
SOP
TSOP
TSOP2, TSOP44,.46,32
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
2000000
PLASTIC/EPOXY
TSOP44,.46,32
-40 °C
NOT SPECIFIED
35 ns
125 °C
Yes
MR4A08BMYS35
2097152 words
3.3 V
TSOP2
RECTANGULAR
Everspin Technologies
Obsolete
EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
5.64
TSOP2
无铅代码
Yes
零件状态
Unconfirmed
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
44
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.17 mA
组织结构
2MX8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.014 A
记忆密度
16777216 bit
内存IC类型
MEMORY CIRCUIT
混合内存类型
N/A
宽度
10.16 mm
长度
18.41 mm