安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

8-DFN-EP, Small Flag (5x6)

终端数量

8

厂商

Everspin Technologies Inc.

Tray

Active

Non-Volatile

MR25H40

Yes

0.6 W

+ 105 C

3.6 V

- 40 C

570

3 V

SMD/SMT

SPI

Everspin Technologies

Everspin Technologies

Details

DFN-8

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

512000

PLASTIC/EPOXY

SOLCC8,.25

-40 °C

40

105 °C

Yes

MR25H40VDF

524288 words

3.3 V

HVSON

RECTANGULAR

Active

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

2.15

系列

Automotive, AEC-Q100

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

包装

Tray

ECCN 代码

EAR99

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

4Mbit

工作电源电流

46.5 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40 MHz

电源电流-最大值

0.0465 mA

访问时间

9 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8 bit

组织结构

512 k x 8

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

MRAM

待机电流-最大值

0.00018 A

记忆密度

4194304 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

N/A

产品类别

MRAM

组织的记忆

512K x 8

宽度

5 mm

长度

6 mm