安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

8-DFN-EP, Small Flag (5x6)

终端数量

8

厂商

Everspin Technologies Inc.

Tape & Reel (TR)

Active

Non-Volatile

MR25H256

Yes

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

4000

2.7 V

SMD/SMT

Everspin Technologies

Everspin Technologies

Details

HVSON,

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

32000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

MR25H256ACDFR

32768 words

3 V

HVSON

RECTANGULAR

Active

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

5.58

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

包装

Cut Tape

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

256Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40 MHz

访问时间

9 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8 bit

组织结构

32 k x 8

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

MRAM

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

SPI BUS SERIAL EEPROM

产品类别

MRAM

组织的记忆

32K x 8

宽度

5 mm

长度

6 mm