安装类型

Surface Mount

包装/外壳

24-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

24-BGA (6x8)

终端数量

24

厂商

Everspin Technologies Inc.

Tape & Reel (TR)

Active

Non-Volatile

MR10Q010

Yes

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

1000

3 V

SMD/SMT

SPI

Everspin Technologies

Everspin Technologies

Details

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

128000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

MR10Q010CMBR

131072 words

3.3 V

LBGA

RECTANGULAR

Active

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

5.6

系列

-

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

包装

Reel

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

1Mbit

工作电源电流

100 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 k x 8

座位高度-最大

1.35 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

MRAM

记忆密度

1048576 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

产品类别

MRAM

组织的记忆

128K x 8

宽度

6 mm

长度

8 mm