
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
15 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-243AA
引脚数
4
质量
51.993025mg
晶体管元件材料
SILICON
180V
1
操作温度
-65°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2006
JESD-609代码
e3
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电压 - 额定直流
-180V
最大功率耗散
2.1W
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
额定电流
-700mA
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
FCX555
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSSO-F3
元素配置
Single
箱体转运
COLLECTOR
功率 - 最大
2.1W
晶体管应用
SWITCHING
增益带宽积
100MHz
极性/通道类型
PNP
晶体管类型
PNP
集电极发射器电压(VCEO)
400mV
最大集电极电流
700mA
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
100 @ 100mA 5V
最大集极截止电流
20nA ICBO
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
400mV @ 25mA, 250mA
转换频率
100MHz
最大击穿电压
180V
集电极基极电压(VCBO)
-180V
发射极基极电压 (VEBO)
-7V
高度
1.5mm
长度
4.5mm
宽度
2.5mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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FCX555TA PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 组装/原产地 :
- Rohs 声明 :