工厂交货时间

19 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

质量

7.994566mg

晶体管元件材料

SILICON

-65V

100mA

1

220

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

300mW

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

频率

200MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BC856B

引脚数量

3

元素配置

Single

功率耗散

310mW

晶体管应用

SWITCHING

增益带宽积

200MHz

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

-65V

最大集电极电流

-100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

220 @ 2mA 5V

最大集极截止电流

15nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

650mV @ 5mA, 100mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

65V

转换频率

200MHz

最大击穿电压

45V

集电极基极电压(VCBO)

-80V

发射极基极电压 (VEBO)

-5V

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.1mm

长度

3.05mm

宽度

1.4mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free