规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
15 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
3-XFDFN
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
65V
1
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2017
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
附加功能
HIGH RELIABILITY
最大功率耗散
1W
端子位置
BOTTOM
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
频率
300MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
BC846
元素配置
Single
功率耗散
1W
箱体转运
COLLECTOR
功率 - 最大
410mW
增益带宽积
300MHz
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
65V
最大集电极电流
100mA
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
200 @ 2mA 5V
最大集极截止电流
15nA
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
600mV @ 5mA, 100mA
转换频率
300MHz
最大击穿电压
65V
集电极基极电压(VCBO)
80V
发射极基极电压 (VEBO)
6V
连续集电极电流
200mA
高度
350μm
长度
1.05mm
宽度
650μm
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- 数据表 :
- 环境信息 :
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