表面安装

YES

材料

Polyolefin

终端数量

8

Yes

Transferred

DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH

70 MHz

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

Thickness after shrinkage

0.53 mm

JESD-609代码

e4

类型

Трубка термоусадочная неподдерживающая горение

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

颜色

Blue

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.022 mA

组织结构

32MX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

饱和电流

1

宽度

5 mm

长度

1 m